浙江大学因公出国（境）团组出访报告公示 |
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基 本 信息 | 团组名称 | 浙江大学储涛1人出访 |
出访期限 | 2019-12-07至2019-12-14 | 在外时间 | 总天数8天 |
出访国家（地区） （含过境） | 比利时,鲁汶-法国,格雷诺布尔 |
出访报告 | 一、 访问情况： 应比利时Noesis Solutions公司和法国SET公司的邀请， 浙江大学信息与电子工程学院储涛教授于2019年12月7日至12月14日赴比利时和法国执行访问交流任务。 二、访问成果 本次出访开展了以下访问交流活动，取得了一系列成果
1、 Noesis Solutions公司是一家过程集成与多学科优化设计软件供应商， 比利时欧洲微电子中心IMEC是世界顶尖的微电子技术研发中心，本次赴比利时访问， 探讨了使用OPTIMUS软件和IMEC工艺平台协同设计的可能性，参观了IMEC微电子工艺线， 了解到中心工艺线的布局、目的，以及所配置的荷兰ASML公司的最新5纳米光刻机等情况， 并就光电子芯片和微电子芯片的3D叠层封装技术及合作可能性进行了技术讨论。
2、 法国原子能委员会电子与信息技术实验室CEA-Leti是全球领先的微电子技术研发中心， 本次赴法国与CEA-Leti的专业技术人员关于在SOI基板上使用直接键合方式异质集成半导体光学 放大器芯片进行了技术讨论，了解到III-V硅基异质集成的技术发展最新趋势和现状，为所承担 的之江实验室项目及与剑桥大学合作项目开展提供了技术和资料准备。
3、 法国SET公司是世界最先进高密度互连设备的生产企业，本次赴法国SET公司实地参观 了芯片键合设备的生产现场，和公司专业技术人员开展了技术讨论，了解到多种芯片键合设备 的性能和特点，以及相应多种键合工艺的技术特点和优缺点，对于混合键合技术应用对所承担 的科技部及之江实验室项目研究推进的可能性做了充分的调研。
三、工作建议 此次访问，在技术发展方向趋势和现状把握上收获甚多，以后应考虑加强开展出访交流工作，促进科研高效发展。 |
备注：1. 团组（或本人）执行本次因公出访任务情况良好，主要任务、日程安排、团组成员等与任务申报时一致，如不一致，需详细说明；２. 须于回国（境）后一个月内在本单位内部完成出访报告公示。