浙江大学因公出国(境)团组出访报告公示 |
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基 本 信息 | 团组名称 | 浙江大学赵毅1人出访 |
出访期限 | 2019-12-10至2019-12-13 | 在外时间 | 总天数4天 |
出访国家(地区) (含过境) | 美国,旧金山 |
出访报告 | 一、 访问情况: 应美国IEEE IEDM组委会的邀请,浙江大学赵毅教授于2019年11月9日至2018年12月13日赴美国旧金山参加IEEE International Electron Device Meeting (IEDM)。在外共停留4天。 二、访问成果 本次受IEDM组委会邀请,前往旧金山参加19年的国际电子器件会议。本次大会中,主持了先进逻辑技术锗基器件的分会,参加旁听了关于存储器件技术、器件可靠性和器件模型仿 真等方面的分会报告,并与Intel、IBM等半导体公司和 各世界高校的技术人员进行了关于半导体技术的讨论。本次会议对于未来课题组的研究方向有颇多指引,如锗基三维器件的开发、磁阻存储器的原理研究与应用开发、铁电材料的 器件研究等都或将成为课题组未来发展重点。 三、工作建议 暂无。 |
备注:1. 团组(或本人)执行本次因公出访任务情况良好,主要任务、日程安排、团组成员等与任务申报时一致,如不一致,需详细说明;2.须于回国(境)后一个月内在本单位内部完成出访报告公示。