浙江大学因公出国（境）团组出访报告公示 |
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基 本 信息 | 团组名称 | 浙江大学刘鹏1人出访 |
出访期限 | 2019-11-03至2019-11-07 | 在外时间 | 总天数5天 |
出访国家（地区） （含过境） | 中国澳门,澳门 |
出访报告 | 一、 访问情况： 应中国澳门半导体组织的邀请，浙江大学刘鹏于2019年11月3日至2019年11月7日赴中国澳门参加IEEE A-SSCC 2019任务。
IEEE A-SSCC 2019（亚洲固态电路会议）是个国际论坛，旨在介绍固态和半导体领域的最新和最先进的芯片和电路设计，刘鹏受邀作为技术委员会委员和分会主席， 进行有线高速收发器电路设计的技术研讨。 二、访问成果 亚洲固态电路会议（Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC)是IEEE旗下的一个会议，由国际电子电机工程师学会（IEEE）和国际电机电子工程师学会固态 电路分会（IEEE SSCS）共同主办，是亚太地区芯片领域的最顶尖的国际会议。本次大会的主题是“下一代智能社会的芯片系统”。
亚洲固态电路会议为国内相关产业的研究与发展提供一个交流机会，通过技术与意见的广泛交流，有助于提升我国在尖端科技领域中的国际地位。A-SSCC会议在国际学术 和产业界被称为集成电路行业的奥林匹克会议亚洲专场。
A-SSCC大会的论文方向涉及模拟电路和系统、数据转换器、数字电路和系统、SoC和信号处理系统、射频电路、有线通讯、新兴技术和应用、存储器、FPGA等技术领域。 A-SSCC包括两个特别专题：业界产品及应用；学生设计竞赛。
中国（包括大陆、澳门、香港、台湾）共计35篇论文入选，其中中国大陆16篇、中国台湾13篇，中国香港和中国澳门各有3篇。33篇来自高校，北京清华大学有6篇；产业界有2篇。
我负责主持的分会是关于高速有线收发器技术（High-speed Wireline Receiver Techniques），主要关注PAM4、ADC、CDR的设计技术方案。从会议论文来看日本、韩国等国家， 很多论文都是由企业和高校共同研发的。对于中国大陆半导体产业来讲，需要借鉴这种模式。 三、工作建议 浙江大学集成电路方向需要更多的老师进入A-SSCC的技术委员会。 |
备注：1. 团组（或本人）执行本次因公出访任务情况良好，主要任务、日程安排、团组成员等与任务申报时一致，如不一致，需详细说明；２.须于回国（境）后一个月内在本单位内部完成出访报告公示。