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关于三维集成与封装建模与设计课程11月26日/28日(下周二、四)停课的通知

编辑: 日期:2019-11-22 访问次数:31

有关研究生:

       因任课老师出差,原定11月26日、28日(下周二、四)的《三维集成与封装建模与设计》课程停课,补课时间另行通知。请选课同学相互转告,谢谢!