浙江大学因公出国（境）团组出访报告公示 |
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基 本 信息 | 团组名称 | 浙江大学张睿1人出访 |
出访期限 | 2019-10-14至2019-10-18 | 在外时间 | 总天数5天 |
出访国家（地区） （含过境） | 美国,San Jose |
出访报告 | 一、 访问情况： 应国际电气电子工程师协会（IEEE）SOI/3D亚阈值微电子技术会议（s3s conference）的邀请，浙江大学张睿于 2019年10月14日至2019年10月18日赴美国圣何塞（San Jose）参加（执行）大会口头报告任务。 二、访问成果 在参加（IEEE）SOI/3D亚阈值微电子技术会议期间，完成了出访任务并取得了如下成果：
1，在会议上进行了浙江大学论文的口头发表（Quantitative Evaluation of Mobility Scattering Mechanisms in Ultra-Thin-Body Ge-OI pMOSFETs）;
2，在会议中深入学习了对OI结构微电子器件的发展现状及发展趋势，为未来的科研发展提供了宝贵参考；
3，在会议期间与Soitec公司进行了学术讨论，双方确定了科研合作意向。 三、工作建议 无 |
备注：1. 团组（或本人）执行本次因公出访任务情况良好，主要任务、日程安排、团组成员等与任务申报时一致，如不一致，需详细说明；２.须于回国（境）后一个月内在本单位内部完成出访报告公示。