招聘方向

需求人数

岗位职责

任职要求

工作地点

芯片设计

4

1、根据design rules负责硅光及III-V平台芯片的方案选择，设计及仿真优化工作；
2、负责光器件的测试验证工作。

1、全日制2019届毕业生，硕士及以上学历，光学工程、通信，电子相关专业；
2、具备初步的芯片设计版图绘制能力；
3、具备良好的英语听说读写能力；
4、有较强的责任心和严谨的工作能力，具备良好的组织协调沟通、抗压能力。

南京

封装工艺

8

1、负责die bonding、wire bonding、光耦合等封装工艺的开发及研究；
2、负责芯片及封装工艺流程的建立、数据搜集及整理，标准化工艺流程制定；
3、负责封装的布局、热设计、机械设计、可靠性设计相关工作；
4、负责封装物料的选型及验证工作；
5、负责指导工艺操作员或封装厂进行封装工艺落实及改进。

1、全日制2019届毕业生，硕士及以上学历，光学工程、通信，电子相关专业；
2、具备良好的英语听说读写能力；
3、有较强的责任心和严谨的工作能力，具备良好的组织协调沟通、抗压能力。

南京

芯片工艺

4

1、负责光器件类产品的生产；
2、负责光器件的工艺开发、特性分析；
3、负责工艺线设备的日常维护；
4、负责收集整理技术资料，建立工艺技术档案。

1、全日制2019届毕业生，硕士及以上学历，光学工程、通信，电子相关专业；
2、具备良好的英语听说读写能力；
3、掌握硅基和IIIV族半导体相关工艺流程，熟练操作光刻、刻蚀、沉积等工艺设备者优先考虑；
4、有较强的责任心和严谨的工作能力，具备良好的组织协调沟通、抗压能力。

南京

苏州

测试

10

1、负责光芯片及器件测试平台的搭建、性能指标测试及数据搜集和分析；
2、根据业界标准负责测试用例的设计、自动化及可靠性测试环境的设计及搭建，包括相关软件、硬件、逻辑设计等；
3、能够对测试的仪表、机台等规范管理；
4、快速定位和分析问题，指导安排技术员操作；梳理相关仪器进行，针对各项目测试需求提供有效解决方案。

1、全日制2019届毕业生，本科及以上学历，光电、通信，电子相关专业；
2、有相关光电芯片及器件的测试背景、软件编程能力及硬件设计能力、labview使用经验者优先；
3、 能够熟练使用matlab，excel对数据进行处理；
4、有较强的责任心和严谨的工作能力，具备良好的组织协调沟通、能力。

南京

硬件电路

4

1、负责根据场景需求进行单板电路的设计及仿真分析测试；
2、进行器件测试失效分析。

1、全日制2019届毕业生，硕士及以上学历，光学工程、通信，电子相关专业；
2、具备单板电路设计、实现、调试的项目经验优先；
3、有较强的责任心和严谨的工作能力，具备良好的组织协调沟通、能力。

南京