Job Description
工作描述
Title: Electronic Engineer: （3 名）
招聘职位：电子工程师：（3名）
Job Duty:
1) Perform system and circuit design, analysis, modeling, and pre-simulations
3) Participate in system layout integration and verification before fabrication
5) Make necessary design debug and modification
6) Support in design and testing for mass production.
工作职责：
1) 负责系统和电路设计、分析、建模以及前期模拟
2) 负责电路设计以及后期模拟
3) 参与系统整合设计以及制作前的检验
4) 负责表征和测量制作的电路和系统
5) 进行必要的设计调试和修改
6) 协助大规模生产的设计与测试
Requirement:
1）Master Degree in Electrical / Electronics / Computing disciplines with minimum 1 years of relevant experiences
2）Familiar with circuit design and simulation tools such as Agilent ADS, HFSS, Cadence, SpectreRF, Matlab, etc. 3）Good experience in design RF, analog, digital, or mixed-signal CMOS integrated circuits and systems 4）Experience with RF, analog, and digital testing equipments
5）Self-motivated and capable of working independently and creatively
6）Good interpersonal and communication skills
应聘要求：
1）电子/电气/计算机专业，并具有一年以上相关经验的硕士及以上学历，或特别优秀的本科生
2）熟悉电路设计以及Agilent ADS, HFSS, Cadence, SpectreRF, Matlab等仿真工具
3）在RF设计、模拟、数字或混合信号 CMOS 集成电路及系统方面具有一定经验
4）熟悉RF、模拟或数字测试设备的使用
5）有研发热情及创新精神，具有独立的工作能力
6）良好的团队合作精神及沟通能力，英语听说读写熟练
工作地点：杭州余杭区
薪资待遇：10000-15000RMB/月
Title: Hardware Engineer （1名）
招聘职位：硬件工程师（1名）
Description:
Hardware engineer to participate in design and testing passive UHF RFID tags with sensing functions
职位描述：参与设计和测试集成传感功能的被动式超高频RFID标签的硬件工程师
Job Duty:
1）Carry out RFID tag assembly testing
2）Test RFID tag assembly prototyping machine
3）Participate in printed sensor integration and verification
5）Support in design and testing for mass production.
工作职责：
1）负责 RFID标签封装测试
2）测试RFID标签封装机器
3）参与印刷式传感器的集成与测试
4）负责表征和测量制作的RFID标签
5）协助大规模生产的设计与测试
Requirement:
1）Master Degree in Electrical / Electronics / Mechanical Engineering disciplines with minimum 1 years of relevant experiences
2）Familiar with antenna and RF measurement solutions
3）Familiar with electronic packaging process
4）Experience in machine testing, evaluation, design and modification
5）Experience with RF, and antenna testing equipments
6）Self-motivated and capable of working independently and creatively
7）Good interpersonal and communication skills
任职要求：
1）电子/电气/机械工程专业，并具有一年以上相关经验的硕士及以上学历，或特别优秀的本科生
2）熟悉天线和RF测量方法
3）熟悉电子封装过程
4）在机器测试、评估、设计和修改方面有一定经验
5）熟悉RF和天线测试设备的使用
6）有研发热情及创新精神，具有独立的工作能力
7）良好的团队合作精神及沟通能力，英语听说读写熟练
工作地点：杭州余杭区
薪资待遇：10000-15000RMB/月
浙江香港科技大学先进制造研究所介绍
浙江香港科技大学先进制造研究所(简称ZAMI) 由香港科技大学、浙江省科学技术厅和杭州市余杭区政府联合共建，以为长三角制造业企业提供先进的企业管理解决方案和国际化咨询培训服务为建所宗旨。
ZAMI自2004年末建成以来，已承接科研攻关项目32项，其中国家863科技支撑重大计划课题1项，浙江省科技重大攻关项目4项，余杭区科技攻关项目9项。共有数据管理系统、仓储管理系统、客户关系管理系统、协同工作平台、虚拟家居、产品配置系统等六大核心产品，并拥有15项软件著作权，4项自主专利，60余项企业合作专利，技术成果在企业应用与推广共27家。
目前，研究所共有40余位常驻工作人员，拥有一支高素质人才的研发团队，并有一支由美国、德国、加拿大、新加坡、香港等地的学术界、工业界知名资深人士组成的顾问团队。
香港科技大学杭州物联网智能技术中心
香港科技大学杭州物联网智能技术中心是由香港科技大学、杭州市人民政府、及余杭区人民政府三方于2011年初携手共建。中心充分发挥香港科技大学在技术、人才、国际网络等方面的优势，结合杭州市、余杭区物联网产业经济发展的政策、策略、资源与市场需求，以市场化和产业化为目标，在物联网关键核心技术与产业化方面开展技术攻关、产品开发、市场开拓、技术转移、国际交流与人才培养工作，打造国内一流的应用技术中心，开发物联网关键核心技术与具有产业化前景的主导产品，并推动杭州市、余杭区物联网产业链的形成，带动相关产业经济。目前，中心正集合香港科技大学6大系十余名国际知名教授共同研制开发具有国际领先的首创性、突破性的具有感知功能的嵌入式无源超高频RFID智能芯片，在原有实验室原型机基础上的优化设计后已两次流片，并已与杭州医疗行业企业达成合作协议，共同投资研发、生产及销售医护用人体体温监测RFID智能标签及系统，市场前景非常广阔。
优势：
- 香港科技大学（连续两年蝉联QS亚洲大学排名第一）的良好平台和背景
- 核心技术（嵌入传感器的无源超高频RFID芯片）的国际领先与创新
- 优美舒适的工作环境
- 年轻人的团队，充满活力与激情
地址： 杭州市余杭经济技术开发区振兴东路2号维时代广场3号楼一层
工作环境：
香港科技大学（连续两年蝉联QS亚洲大学排名第一）
