三星半导体中国研发中心
三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，2011年的销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名第一，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。
三星半导体中国研发中心目前主要在杭州, 其主要业务是超大规模集成电路设计、底层软硬件开发及系统解决方案的提供。目前主要部门是（1）SoC芯片设计部门， 包括AP(应用处理器) 和MCU(微控制器)的芯片开发；(2) Solution开发部门，负责软硬件及其系统开发,针对智能移动设备提供完整的参考解决方案设计, 对重点客户提供技术支持.
立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的SoC芯片和Total System Solution。
正在成立的北京研发分公司主要是基于三星AP SoC芯片设计开发智能手机、平板电脑等移动设备的软件解决方案, 对中国北方的重点客户提供有力的技术支持.
我们现招聘优秀毕业生，重点从事AP(应用处理器)和MCU SoC芯片产品开发，包括IP/芯片设计、验证、FPGA开发和嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。
我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！
联系方式
HR, 发送简历
蒋滢, ying.jiang@samsung.com，0571-86726288-8807，MP: 13588482996
业务或职位咨询
王林, L0924.wang@samsung.com, MP: 18668080869
招聘需求
Mobile Solution软件开发工程师(杭州, 北京)
职责描述：
l 基于三星AP SoC芯片设计开发智能手机、平板电脑等移动设备的软件解决方案，具体包括：嵌入式系统（Linux，Android）底层驱动、多媒体算法和上层软件的开发、优化和集成。
l 客户支持：对客户基于上述解决方案开发的产品提供技术指导和支持。
职位要求
l 良好的计算机编程基础(C、C++)；
l 了解ARM的汇编语言，了解ARM体系结构；了解嵌入式开发及Linux、Android、WinCE等系统；
l 具备复杂嵌入式系统开发和调试经验者优先录用；具备多媒体编解码、图形等方面的开发经验优先录用；
l 流利的英语听说读写能力，能够与海外团队用英语交流；
l 良好的沟通能力和团队合作精神
专业及学历要求
l 计算机/通信/电子/自动化类专业
l 本科、硕士及以上学历
Mobile Solution硬件开发工程师(杭州, 北京)
职责描述：
l 基于三星AP SoC芯片设计系统开发板，设计开发智能手机、平板电脑等移动设备的硬件解决方案，具体包括：开发板原理图的设计、PCB的设计、硬件模块的调试、验证等。
l 客户支持：对客户基于上述解决方案开发的产品提供技术指导和支持。
职位要求
l 具有较强的电路设计知识和实践经验，熟练使用各种仪器设备发现和解决问题；
l 有高速PCB仿真、EMI/EMC、ESD、RF性能测试、HDMI/USB认证经验者优先录用；
l 熟悉C语言，有嵌入式平台上的C语言程序开发经验；
l 了解ARM平台上的汇编语言，了解ARM体系结构；
l 流利的英语听说读写能力，能够与海外团队用英语交流；
l 良好的沟通能力和团队合作精神
专业及学历要求
l 通信/电子类/自动化专业
l 本科、硕士及以上学历
SoC芯片设计工程师 (杭州)
职责描述：
l SoC芯片的设计和实现，包括：
l 用High-level Language(Verilog, C 等)进行模块、IP和总线设计；
l SoC芯片的IP集成和Top Level RTL生成；
l SoC芯片的模块和Top Level验证；
l SoC芯片的综合、可测试性设计，时序收敛；
l SoC芯片后端设计和芯片测试；
职位要求
l 具备数字电路的良好基础，有用Verilog 和C做数字设计和验证的经验；
l 熟练使用UNIX系统和各种芯片设计的EDA工具，熟悉综合、可测试性设计和时序收敛的流程；
l 熟悉SoC总线架构以及ARM等CPU体系架构，了解AMBA总线协议；
l 熟悉多种Memory 接口，LCD/Camera/USB/HDMI等接口协议；
l 有用FPGA，C开发复杂软硬件系统经验者优先，比如视频编解码，通信系统等；
l 流利的英语听说读写能力，能够与海外团队用英语交流；
l 良好的沟通能力和团队合作精神
专业及学历要求
l 微电子/信息与通信/计算机/自动化/电子类专业
l 本科、硕士及以上学历
SoC芯片应用工程师 (杭州)
职责描述：
l 对要开发的MCU、AP产品进行需求分析和spec定义；
l 与IC设计部门合作，对新开发MCU、AP芯片进行软硬件验证；
l FPGA原型系统设计、实现与验证；
l 为新产品的市场推广进行评估板设计和参考方案开发；
l 为关键客户和项目提供技术支持；
职位要求
l 了解MCU、DSP架构，熟悉Cortex-M/ARM7/ARM9者优先录用；
l 精通系统设计、硬件设计和调试，熟练掌握复杂硬件系统设计；
l 熟悉嵌入式软件开发和测试流程；
l 有C语言、汇编语言开发经验；
l 流利的英语听说读写能力，能够与海外团队用英语交流；
l 良好的沟通能力和团队合作精神
专业及学历要求
l 信息与通信/自动化/电子/计算机/电机类专业
l 本科、硕士及以上学历