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2015年12月14-16日在韩国首尔举办的第12届IEEE电子系统封装与设计国际会议上(IEEE Symposium on Electrical Design for Advanced Packaging System(EDAPS)) ，信电学院博生张乐同学（导师李尔平教授，虞小鹏副教授）发表的论文“P-minus Substrate Guard Ring Modeling for the Noise Isolation in CMOS Substrates” 荣获最佳会议论文奖。
本次会议由IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technologies Society(国际IEEE器件、封装与制造技术学会, CPMT)，韩国高等科技大学（KAIST）共同主办。IEEE EDAPS是IEEE-CMPT电子系统封装主要国际会议，本次会议吸引了来自美国，日本，法国，德国，新加坡，中国内地及香港等国家与地区的专家，教授以及工业界人士参会。
