您的位置 : 我系李尔平教授撰写的专著“Electrical Modeling and Design for 3D System Integration-3D Integrated Circuits and Packaging ” 于2012年4月3日由美国 Wiley –IEEE 出版社正式出版发行 （ISBN-10: 0470623462 ，384页）。该专著着重书写李教授研究组近年在集成电路、印刷电路板、及三维电子封装集成的电气与电磁仿真和设计理论和方法。是电磁兼容、集成电路、电子系统、微电子行业研究人员、工程设计人员和研究生极佳的参考文献。
