由信电系王德苗教授指导的“悦创”创业团队于2008年6月1日荣获2008年第六届浙江省“挑战杯”大学生创业计划大赛特等奖，其研究的题为“磁控溅射无铅金属化电极”的项目。该创业团队由顾萌轲、李璋、路丹晖、张舟佳、余淑萍、王晓俊、谢锡、厉叶淼、李晓清等竺院学生组成。

本项目属 “绿色制造关键技术与装备”技术领域，特别涉及“电子电器无害化工艺技术与装备”。几乎所有电子器件都要进行表面金属化，金属化技术是电子器件制造中的一项关键工艺技术。但是，国内电子陶瓷行业一直沿用着落后的电镀、丝网印刷、真空蒸发工艺，不仅金属化膜层质量差、难以适应无铅焊接的要求,而且膜层中含有违禁物质，工艺对环境污染大。

欧盟ROHS标准已经全面实施，规定电子电器产品不得含有铅、六价铬等6种违禁物质，这对我国的电子行业提出了严峻的挑战，实现电子产品无铅、绿色制造是势在必行。

本项目采用自主知识产权的磁控溅射技术、首次研究成功梯度膜系的多层膜金属化膜层、并研制出了自动化的的旋转靶溅射生产线对电子陶瓷、石英晶体、铁氧体、塑料电子机壳进行金属化。整个制程不产生污染，膜层不含违禁物质，金属化膜层与基底的结合力达到1000N/cm2,抗无铅焊料高温熔蚀性能分别达到320 ℃20秒（电子陶瓷）、500℃10秒（铁氧体），完全能适应无铅焊接要求，金属化质量全面优于现有技术，且生产成本大幅度降低；生产线的年吞吐量达到12万平方米，旋转靶之靶材利用率达到75％以上，膜层镀覆均匀性（误差）优于5％，本技术及其生产线已分别申请了6项国家专利，“其总体技术达到国际先进水平”。

本技术及其生产线分别在浙江嘉康电子股份有限公司的电子陶瓷、应达利（深圳）电子公司 （港资）的石英晶振、江苏凌峰电子公司的卫星导航仪机壳的抗EMI膜等投产应用3年，创造经济效益6亿元，对我国电子行业增强自主创新能力，提高产品质量和成品率，增强产业的核心竞争力，跨越发达国家的技术壁垒、绿色壁垒，消除环境污染，实现绿色制造，产生深远的影响，有着标志性的示范意义。