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李尔平教授受聘中国电磁环境效应产业技术创新战略联盟副理事长,并于2020中国电磁兼容大会作大会主题报告

发布日期 :2020-11-02    阅读次数 :86

20201027日,中国电磁环境效应产业技术创新战略联盟第一届第三次理事会暨中国电磁环境效应产业技术创新战略联盟专委会于北京召开。参加会议的有来自40个高校和企业的60名代表,包括北京航空航天大学、浙江大学、北京大学、清华大学、东南大学、陆军工程大学、海军工程大学等,会议有北京航空航天大学的苏东林院士主持。经会议研究宣布联盟新增常务理事、理事名单,共商2021年联盟主要工作计划。我院求是讲席教授李尔平受聘担任中国电磁环境效应产业技术创新战略联盟副理事长,浙江大学为中国电磁环境效应产业技术创新战略联盟常务理事单位。


图为理事会现场合影

 

随后,1028日至29日,2020年中国电磁兼容及电磁环境效应技术产业创新大会在京举行。本次会议由中国光学工程学会主办,邀请了国内外院士、知名研究机构权威专家、国内外著名企业的高级代表与会,围绕芯片器件、通讯、汽车、国防、航空航天等领域进行技术及产业交流。李尔平教授受邀作为学术专家出席会议并作了题为《微纳尺寸与智能芯片电磁兼容问题》的大会主题报告。


图为李尔平教授作大会主题报告

 

李尔平教授从电子产业发展及所存在的关键电磁兼容问题切入,深入阐述了芯片级封装电磁辐射研究、三维集成电路互连结构建模及测试方法和高频芯片信号完整性研究。面向以人工智能、大数据平台和云系统为基础的第四次工业革命,李尔平教授进一步指出人工智能已然处于科技革命和产业变革的核心前沿,而人工智能进一步发展的物理层核心基础是人工智能芯片。李尔平教授强调未来人工智能芯片的发展面临着众多电磁兼容可靠性挑战,我们亟需研究人工智能芯片的电磁完整性、信号和电源完整性问题,以满足日益增长的芯片性能需求,对增强我国未来在人工智能芯片上的国际竞争力起到根本的助推作用。


图为会议现场