第12届国际集成电路电磁兼容研讨会在浙江大学顺利召开

编辑: 日期:2019-10-28 访问次数:162

    2019年10月21日,为期三天的第12届国际集成电路电磁兼容研讨会议在浙江大学国际联合学院(海宁国际校区)多功能厅拉开帷幕,这是该会议办会20多年来首次在中国举办。新加坡南洋理工大学张跃平教授、韩国高等科学技术研究院 Joungho Kim 教授、德国英飞凌科技首席科学家 Thomas Steinecke、法国图卢兹大学 Etienne Sicard 教授等国内外180多位专家学者参会,海宁市人民政府市长曹国良,浙江大学校长助理、国际联合学院(海宁国际校区)党工委书记兼副院长傅强等领导出席。



    本次大会由浙江大学信息与电子工程学院和国际校区联合主办,我院讲座教授李尔平、求是特聘教授尹文言和法国土鲁斯大学教授 Sicard担任大会共同主席。首先大会主席、浙江大学信息与电子工程学院讲座教授、浙江大学-伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区联合学院(以下简称ZJUI)院长李尔平教授致开幕词,李教授表达了对与会嘉宾的热烈欢迎和本次会议的美好希冀、分享了对于集成电路领域发展的观点。海宁市人民政府市长曹国良出席并介绍了海宁市的基本情况和近年来的发展,表示了海宁市政府对半导体行业发展的重视和支持,赢得了与会者的好评。浙江大学校长助理、国际联合学院(海宁国际校区)党工委书记兼副院长傅强致辞,表达了国际校区加强国际学术交流及合作、建设国际合作教育样板区的决心。集成电路电磁兼容(以下简称IC EMC) 研究及标准创始科学家、法国图卢兹大学教授Etienne Sicard做了题为《集成电路电磁兼容性与技术发展趋势》的主题报告,给专家学者们提供了许多研究方向。新加坡南洋理工大学张跃平教授以《天线封装(AiP)技术:5G毫米波成功的关键》为题,讨论了AIP技术的设计、制造、测试和应用四个基本方面,指出了未来进一步发展AIP技术的方向。三星 IC EMC 研究专家、韩国高等科学技术研究院 Joungho Kim 教授以《用于人工智能(AI)计算机的2.5D / 3D太字节/秒带宽HBM(高带宽内存模块)设计》为题,提出了采用TSV、SI中间层技术和堆叠式存储器结构的高带宽存储器(HBM)解决方案,以满足日益增长的人工智能服务的性能需求,引起了很多学者的兴趣。德国 IC EMC 研究及标准创始科学家、英飞凌科技首席科学家Thomas Steinecke以《微控制器 EMC 的研究》为题,通过自己22年的 IC EMC 生涯,给有志于从事芯片级或系统级 EMC 研究的人提供了很多启发。


    10月21日至23日期间,会议各个分会场分别围绕大会主旨,开展不同主题的研讨会和专题报告,会议投稿文章的口头报告和海报展示环节也精彩纷呈。Franco Fiori、Masahiro Yamaguch、Shih-Yi Yuan、Bernd Deutschmann、Richard Xian-Ke Gao、Liu Enxiao、Kamel Abouda、Sonia Ben Dhia、沈忠祥、褚庆昕、马凯学等国际著名学者均做了精彩的报告。来自五湖四海的专家学者在此分享自己的研究课题和成果,交流探讨国际电磁兼容领域的最新发展动态,也给从事 IC EMC 研究的同行们提供了许多建设性的建议和指导。


    半导体技术在工作频率和集成度方面的成就不断给集成电路电磁兼容带来新的挑战,而这必须在集成电路和系统两个层面加以解决。专家学者及时了解最新情况对于在这一领域取得成功至关重要。自1999年在法国图卢兹举办第一届国际集成电路电磁兼容研讨会以来,该研讨会已在欧洲举办过多次,在日本举办过一次。第12届国际集成电路电磁兼容研讨会首次在中国举办并取得圆满成功,受到与会者的高度赞扬。
    本次会议参会注册人员184人,其中51人来自海外,邀请众多国际知名学者在分会场开展不同主题的专题研讨会。第12届国际集成电路电磁兼容研讨会议的召开,提高了浙江大学国际上的影响力,推动了我国电子电气科学领域研究人员与国际同行的学术交流与研讨,为促进ZJUI电子电气学科的进一步发展与技术合作产生了积极的影响。



 | 周礼明      | 夏平金秀坊张旖